국내 반도체 생산에 대한 관심도가 높아지면서 주요 소부장(소재·부품·장비)을 국산화 하기 위한 기업의 시도도 눈에 띈다.

에이엠씨㈜(이하 에이엠씨)는 반도체 공정 기술을 기반으로 한 반도체 공정의 보호용 테이프(Tape)를 개발, 제조 및 판매하는 기업이다. 지속적인 연구·개발을 통해 신제품을 확대하고 있으며, 그간 전량 수입에 의존됐던 제품들을 국산화하기 위한 움직임을 실현하고 있다.

에이엠씨 안용국 대표는 “과거 일본의 한 반도체 기업에서 근무하다가, 국내 유수의 기업에서 반도체 연구원으로 일하게 됐다.”라며 “공정 연구원으로 근무하던 당시 반도체 소부장 중 소재에 대한 국산화 필요성을 느꼈다.”고 창업 배경을 전했다. 이어 “지금까지도 해당 분야는 일본 기업들이 많이 장악하고 있는 상황이지만 그 안에서 국내 시장 점유율을 늘려가고 있다.”고 덧붙였다.

설립 초기부터 반도체 소재에 대해 준비했던 에이엠씨는 그 중에서도 반도체 웨이퍼의 백사이드 그라인딩에 사용되는 보호용 테이프와 Wafer 프로세스가 다 끝나고 난 후, 개별 소자로 절단하는 다이싱 공정에서 필요한 다이싱 테이프를 국산화 하기 위한 목표로 연구개발에 전념해 왔다.

특히 국내에서 생산되는 소재인 만큼 여러가지 경쟁력을 갖췄는데, 이는 여러 고객사의 관심을 받는 이유이기도 하다. 에이엠씨가 개발, 판매하는 테이프의 경우 기존의 수입 제품과 비교하여 동등 이상의 품질을 유지하면서도 가격적으로 저렴하다는 점이 가장 큰 경쟁력으로 언급되고 있으며, 이외에도 납품이나 AS 문제도 국내에서 빠른 피드백을 제공한다는 점에서 반응이 좋다.

현재 에이엠씨는 다이싱 테이프와 백그라인딩 테이프 분야에서 독점적인 체계를 구축한 상황이다. 여기에 소재 외 원자재에 대한 연구 개발도 이어가고 있는 상황으로, 원자재 내부에 사용되는 Die Attach Film (DAF)을 개발해 생산하고 있다. DAF는 원자재에 해당함으로 당연히 더 높은 품질과 정밀한 생산을 요구한다.

안 대표는 “현재 국내 유수의 기업과 원자재 연구 개발에 대한 경쟁을 하고 있는 상황인데, 쉽지 만은 않다.”라며 “하지만 지속적인 연구를 통해 점차 분야를 확장해 나갈 생각이다.”고 전했다.

사실 에이엠씨는 그간 일반 산업용 테이프 생산 등의 제안을 많이 받아왔다. 하지만 이를 모두 거절하고 28년 간 뚝심 있게 반도체용 테이프라는 한 우물만 파온 것이다. 일반 산업에 사용되는 소재를 만들다 보면 높은 품질 수준과 정밀함을 요구하게 되는 반도체 소재 개발에 대한 집중력이 흐트러질 수 있다고 생각했기 때문이다.

안 대표는 “반도체 소재 개발에서 고도의 정밀함이 요구되는데, 에이엠씨는 높은 품질 수준을 유지하기 위해 뚝심 있게 한 우물을 파는 기업인 만큼 신뢰성 있게 생산하는 기업이라고 소개하고 싶다.”고 말했다.

또 “지금 중국, 동남아 등에서도 반도체 분야가 상당히 활성화되고 있는 추세인데 이를 기반으로 해외 시장 개척에서 최선을 다하고 싶다.”고 전했다.

국내 반도체 관련 소부장 산업을 끊임없는 연구개발과 혁신을 통해 선도 할 에이엠씨와 안용국 대표의 향후 행보를 기대해 본다.

강소기업뉴스 이기승 기자 dlrltmd1003@nate.com 이기승 기자의 기사 더보기

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